合通集團登場 2026 COMPUTEX|以液冷散熱與模組化機房搶攻 AI 基建商機

全球 AI 算力需求持續爆發,資料中心正面臨「算力、電力、散熱」三重升級壓力。合通集團以「AI 時代的液冷散熱整合與 PMDC 設計建置」為核心主軸,亮相 2026 年 COMPUTEX 展,從液冷材料、散熱系統到 AI 資料中心(AIDC)整合方案全面出擊,展現台灣企業在全球 AI 基礎建設浪潮中的整合實力與技術深度。

液冷一站式方案 × PMDC 模組化資料中心:兩大展會亮點

此次展會聚焦兩大亮點:其一為「全方位液冷一站式解決方案」,整合國際品牌資源,提供涵蓋冷板、管接件、密封件、分歧管及 CDU 等完整液冷供應鏈,並延伸至管路焊接與系統整合服務;其二為「PMDC 預製模組化資料中心」,相較傳統機房可縮短約 50% 的部署時間,大幅提升空間利用率,是 AI 算力快速擴建的關鍵解方。

從東南亞到全球:合通 AIDC 系統整合布局

除技術布局外,合通目前已於越南、馬來西亞、泰國建立銷售與倉儲據點,並積極參與泰國 STP AI Edge Project 70MW 開發計畫,提供從電力媒合、設計規劃到工程監造的整合服務。未來合通將持續朝「AIDC 系統整合商」方向深耕,協助客戶快速建置 AI 基礎設施,搶佔下一波 AI 時代商機。

資料來源:工商時報 2026/05/12

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